第161章 芯片测试(第2/3 页)

在低温时发生了偏移，导致数据传输出现错误。”

彼得罗夫思考片刻后说：“我们可以尝试对这个缓存模块的电路进行微调，增加一个温度补偿电路来稳定晶体管的阈值电压。”

王海涛表示赞同：“这是个好办法。小李，你按照彼得罗夫先生的建议，对芯片进行修复，然后我们重新进行低温测试。”

小李迅速地对芯片进行了修复，然后再次将芯片放入温湿度箱进行低温测试。这一次，芯片在 -20℃的环境下，电气参数保持稳定，各项数据都在正常范围内。

“低温测试通过了，接下来我们进行高温测试。”小李松了一口气说道。

他将温湿度箱的温度设置为80℃，高温环境下芯片又面临新的挑战。不过，有了之前解决问题的经验，测试团队更加从容地应对。虽然在高温测试中也出现了一些小问题，但都被及时解决了。

除了温度测试，湿度测试也在有条不紊地进行着。在高湿度环境下，芯片面临着受潮短路的风险。测试团队密切关注着芯片的绝缘性能和电气参数的变化。

在整个温湿度测试过程中，芯片经历了多次挑战，但在团队的努力下，最终成功通过了所有环境下的稳定性测试。

接下来是性能测试的核心部分——存储容量和读写速度测试。

小李将大量的数据写入芯片，然后再读取出来，对比写入和读取的数据是否一致，以及测量读写的速度。

“目前写入的数据全部正确读取，读写速度也达到了我们的预期目标。”小李兴奋地汇报着。

最后一项测试是兼容性测试，需要将芯片与不同的设备主板进行连接，测试芯片是否能够正常工作。

测试团队找来了各种型号的主板，将芯片逐一安装上去进行测试。在这个过程中，也遇到了一些主板与芯片不兼容的问题，但经过对主板BIOS的调整和芯片引脚的适配，这些问题也都被解决了。

当最后一块主板测试完成，并且芯片正常工作时，整个测试实验室爆发出一阵欢呼声。

王海涛激动地说：“我们成功了！这颗512兆存储芯片通过了所有的测试！”

彼得罗夫也难掩兴奋：“这是团队共同努力的结果，这个芯片的成功将为我们公司在存储芯片领域带来巨大的优势。”

林宇得知这个消息后，立刻赶到了测试实验室。他看着大家兴奋的脸庞，说道：“你们做得太棒了！这是我们天宇科技的一个重要里程碑。我们